斯坦福大学的一组研究人员在过去的20年里一直在开发类似皮肤的集成电路，这种集成电路可以拉伸、折叠、弯曲和扭曲，而不会损害他们的工作能力。可拉伸的电路可以在每次拉伸时恢复到其原始形状。研究的一个主要障碍是确定如何大规模生产这种新技术进行商业化。

该团队发表了一项新的研究，描述了他们如何使用相同类型的设备来制造固体硅芯片，以在类似橡胶的材料上印刷可拉伸和耐用的集成电路。这一突破可以很容易地将这种新材料商业化，将目前制造刚性电路的铸造厂改为制造柔性电路的工厂。研究人员能够将40，000多个晶体管挤压到一平方厘米的可拉伸电路中。

这个项目的研究人员相信，他们将很快使每平方厘米的晶体管数量翻一番。然而，他们承认，可以印刷在他们的柔性材料上的晶体管数量远远没有印刷在相同尺寸的硅上的数十亿个晶体管多。然而，它们的柔性材料将包含足够的晶体管来创建简单的电路，用于皮肤上的传感器、身体大小的网络、可植入的电子设备等功能。

这种突破性的构造方法将弹性晶体管的密度提高了100多倍，同时保持了晶体管的优异均匀性，并且该材料不牺牲任何电子或机械性能来获得其灵活性。

斯坦福大学发明的工艺更大的优点是它们的柔性电路可以通过光刻来构建，利用紫外线将特定的电激活几何图形一层一层转移到固体基底上。该团队还指出，他们的工艺更具成本效益，这可能会使可拉伸电路的生产成本低于刚性电路。