()8月5日消息：天前，英特尔CEO帕特基尔辛格和技术开发副总裁安凯莱赫披露了他们的未来计划。首先，英特尔不再使用以前的产品命名方法。他们之前把10 nm芯片命名为“增强型Superfin”，现在直接改名为“7”。

英特尔预计将在今年秋季推出Alder Lake芯片，该芯片将集成高功率和低功率内核。之后，目前的4 nm流星湖芯片被迁移到瓦片设计，并与英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros集成。

此外，英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术，该技术将通过使用高能制造技术来简化芯片制造过程，并为艾美奖级技术规划了一个“20A”入口单元。1 Amy等于1/10纳米，所以20A表示2纳米，然后是18A。18a (1.8nm)产品预计2025年投产，2025-2030年将有相应产品上市。

此前，英特尔发布了第二季度财务报告。财务报告显示，英特尔第二季度营收达到196亿美元，同比基本持平。财务报告显示，英特尔第二季度净利润为50.6亿美元，同比下降0.9%。每股摊薄收益为1.24美元。英特尔第二季度调整后净利润为52亿美元，每股收益为1.28美元。