()8月5日消息：据韩媒报道，全球更大的代工企业TSMC已开始安装3 nm制造设备，以领先其主要竞争对手三星电子。

安装工作正在台南的TSMC晶圆厂进行。3 nm芯片的面积和功耗不到5 nm芯片的70%。目前，只有TSMC和三星电子在制造5纳米芯片。TSMC计划今年开始试生产3 nm产品，2022年开始量产。苹果、高通、英伟达、AMD等公司将是3 nm产品的主要客户。

TSMC也在提高5纳米产品的生产比例。该公司表示，这些产品占其销售额的18%，今年第二季度增长了4个百分点。目前7 nm及以上先进产品的比例为49%。

此外，TSMC正在加速发展其2纳米工艺技术。此前，TSMC获准于7月28日开始建设2 nm晶圆厂，计划今年年底完工，预计2024年开始量产。

三星电子也在研究先进的微加工技术，但速度比TSMC慢。它还在研究3纳米工艺，其3纳米产品的制造可能在明年下半年开始。