前几天，英特尔公布了从目前的10纳米工程升级到英特尔3工程的新工程路线图，随后是埃米时代，将痛苦带入个客户，使用英特尔20A工程，高通认为英特尔代理更多，接着是埃米时代。(威廉莎士比亚，北方执行(美国)，成功)。

在最近的财报会议上，高通新任CEO安梦表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，英特尔成为大工厂，非常高兴和高兴。这对美国半导体行业来说是个好消息。弹性供应链只对高通业务有好处，没有具体的产品计划。

安梦表示，高通为从多个制造合作伙伴获得芯片而做出的努力取得了进展，加强了供应，上季度收到了批大量出货，今后数月将有更多出货，到年底供应情况将有很大改善。

根据英特尔的传说，英特尔生产的高通芯片还很遥远。因为高通使用英特尔未来的Intel 20A工程，至少要到2024年才能量产，不跳的话要等三年。

等待这么久的原因是，英特尔的20A工艺发生了太多变化，放弃了Intel工艺，改用GAA晶体管，英特尔开发了两种革命性的技术：RibbonFET和PowerVia。(威廉莎士比亚，《Northern Exposure》(美国电视剧)，《北方执行》(Northern Exposure)。

其中，PowerVia是业界消除晶片前端电源线连接要求，优化信号传输的英特尔独特后端电力传输网络。

RibbonFET是英特尔GAA晶体管的实现，将是2011年英特尔上市以来的个新晶体管体系结构。该技术提高晶体管开关速度，实现与多针结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。