()7月16日消息：据HONOR官方公告，荣耀Magic3系列将于8月12日全球发布。根据之前荣耀官方消息，Magic系列旗舰将会以华为P、Mate系列为对手打造高端产品。

荣耀CEO赵明在上个月的荣耀50系列发布会上表示，未来HONOR将提供Magic系列、Digital系列、X系列和Play系列。其中，Magic系列代表“科技”，定位高端旗舰手机。赵明还表示，荣耀Magic3将配备血腥版的骁龙888。根据高通发布会发布的信息，处理器Cortex-X1核心主频由2.84GHz提升至3GHz，计算能力将提升至32TOPS(32万亿倍)，AI性能提升20%以上。

根据目前的消息，荣耀Magic3将支持使用屏下摄像头，还将支持100瓦快速充电，使用BOE提供的曲面屏。