():年7月29日据日经亚洲报道，苹果芯片供应商TSMC计划到2024年开始制造采用2nm工艺的芯片，这一工艺有望率先在苹果芯片上使用。

TSMC计划在中国台湾省新竹建设一座占地50英亩的新工厂，用于生产2纳米芯片，并计划于2024年开始制造业务。工厂建设已获批于2022年初开工，设备将于2023年安装。

如果苹果继续沿用目前的命名规则，初步预计首批2nm苹果芯片将是A18或M5。虽然目前没有关于苹果计划改用2nm技术的报道，但考虑到苹果的A系列和M系列芯片近几年几乎都是TSMC生产的，而且他们也是TSMC更大的客户，在苹果芯片上率先采用2nm技术是合理的。

TSMC的制造能力比英特尔等竞争对手要先进得多，英特尔由于旧制造流程的延迟和停滞而陷入困境，这使得TSMC的主要客户苹果能够通过自研芯片保持竞争优势。

A14和M1芯片在2020年亮相苹果产品，是批采用5nm制造工艺制造的芯片。此前，苹果已经向TSMC订购了4纳米定制硅片，将于今年生产，TSMC也将从2022年开始提供3纳米芯片。2024年的2nm芯片将是这一小型化进程的又一进展。

TSMC正在全球范围内快速扩张以满足需求，在美国亚利桑那州建设一家5纳米芯片工厂，并在中国南京扩建一家28纳米工厂，同时还在权衡在日本和德国开设新工厂的可能性。