凤凰网科技新闻7月26日，沈琦科技宣布完成近10亿韩元B轮融资，融资将主要用于开发更先进的流程芯片。“更先进流程的芯片开发可以确保可靠性，同时实现更好的性能和功耗，推动智能驾驶商用应用方案的快速落地。”张强科技总裁沈奇表示。

据悉，此次融资由职业资本下属国开装备基金和云辉资本共同引进，由中银国际、上海科创基金、张江浩道等新股东引进。经纬中国、华利资本、尚信封者等老股东继续增码，永德时代也在凌晨通过资本继续提高财仓。

职业资本执行事务合作伙伴徐天浩表示，“智能车芯片也是智能汽车产业发展中与自动驾驶算法并驾齐驱的重要部分”。在过去的三年里，种植技术也实现了多种产品的量产落地。“到目前为止，沈琦技术已经与国内许多主流本土汽车企业、合资汽车企业、Tier1等合作，其中包括数十个指定量产项目、其中以前公开的FAW、中期创刊等。(威廉莎士比亚，北方Exposure，成功)。

作为本土汽车芯片企业，核心技术业务领域涵盖智能吊舱、中央网关、自动驾驶、可靠MCU等。2021年3月，以“核心不足”为背景，实现了百万件/年的订单。2021年4月，宣布升级整个汽车仪表盘芯片，性能进一步提高。7月初，核心技术推出了完全开放的自动驾驶平台3354UniDrive，使客户、合作伙伴等能够快速引入基于V9系列芯片的整个系统设计。